9月19日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称为瞻芯电子）官方宣布，其已于日前完成全部C轮融资，融资总额超过10亿元人民币，并已完成工商变更。
该轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、北京市绿色能源和低碳产业基金、国际国方、国投IC基金、金石投资、海望资本及芯鑫跟投，资金将主要用于碳化硅（SiC）产能扩张、产品研发及市场推广。
瞻芯电子成立于2017年，是中国碳化硅功率半导体领域采用IDM（集成器件制造）模式的企业之一，覆盖碳化硅功率器件的设计、制造和销售，并提供包括驱动芯片和控制芯片在内的完整解决方案。其目前已量产三代碳化硅MOSFET产品，性能指标达到行业先进水平，产品广泛应用于新能源汽车车载电源（OBC/DCDC）、电驱动系统、空调压缩机，以及光伏、储能、充电桩和工业电源等领域。
图片来源：瞻芯电子
2024年，瞻芯电子销售业绩增长超过100%，累计交付SiC MOSFET产品超过1600万颗，SiC SBD产品超过1800万颗，驱动芯片近6000万颗。公司还成功切入新能源汽车主驱逆变器市场，获得多家整车及零部件厂商的主驱碳化硅模块项目定点。
碳化硅作为第三代半导体材料，以其高禁带宽度、高击穿场强和高热导率特性，成为高温、高压和高频功率器件的理想选择。瞻芯电子依托IDM模式，在技术迭代与产能保障方面持续强化竞争优势，进一步拓展在电动汽车、可再生能源等关键领域的市场渗透。